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【
名 称 】: 《焊锡生产加工技术方法 配方工艺专利实用大全 》 |
| 【 日 期 】:
2012 |
| 【
册 数 】: 全套 |
| 【
原 价 】:
290 |
| 【
现 价 】:
260 |
| 【上传日期】:
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内容目录介绍：
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1、一种可抗蠕变焊锡膏及制备方法
2、锡锂系无铅焊锡
3、喷流焊锡槽
4、焊锡合金及使用该焊锡合金的焊锡接合体
5、一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法
6、一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法
7、一种点涂式高温锡合金焊锡膏及制备方法
8、一种焊锡喷射装置
9、一种焊锡喷锡装置
10、低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法
11、卷开式易开合罐子及加工该罐子的跳焊锡焊组合工艺
12、智能波峰焊锡槽
13、低银SnAgCuSb系无铅焊锡合金及其制备方法
14、防伪焊锡丝及其制造方法
15、波峰焊焊锡喷口装置和波峰焊焊接系统
16、一种免清洗无铅无卤焊锡膏
17、用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂及其制备方法
18、焊锡印刷检查装置和部件安装系统
19、废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备
20、焊锡用熔剂上爬防止组合物、被覆了该组合物的锡焊用电子构件、该构件的锡焊方法及电气产品
21、细线径无铅焊锡丝的加工方法
22、低温无铅焊锡膏用助焊剂
23、无铅焊锡合金
24、焊锡设备及其焊锡方法
25、一种波峰焊锡机及其波峰喷嘴、锡炉
26、焊锡及使用该焊锡的安装品
27、一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏
28、一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法
29、一种低银无卤素焊锡膏
30、无铅无卤焊锡膏及其制备方法
31、一种焊锡机
32、一种半自动升降焊锡装置
33、焊锡预涂基板、安装基板及焊锡预涂方法
34、焊锡球搭载方法
35、一种低温无铅焊锡
36、一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法
37、一种高效回收废弃印刷电路板焊锡的工艺及装置
38、In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法
39、焊锡用熔剂上爬防止组合物
40、一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法
41、一种焊锡与松香的组合方法及设置
42、焊锡印刷检查装置
43、一种用于焊锡粉末防氧化的处理方法
44、具有加强焊锡槽的波峰焊机
45、一种铝钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法
46、无卤焊锡膏
47、焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置
48、泡沫焊锡和电子器件
49、焊锡位置偏移检查用基板、检查装置及检查方法
50、节能灯自动焊锡装置
51、用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏
52、具有受控焊锡厚度的溅射靶组件
53、避免焊锡桥接的方法
54、焊锡接合方法、电子零件电路板及电子装置
55、低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏
56、助焊剂及焊锡膏
57、焊接铝线的焊锡及使用这种焊锡的变压器或电抗器
58、无铅焊锡膏
59、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
60、制备焊锡球的装置
61、焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法
62、一种锡-银-铜三元合金无铅焊锡膏
63、一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏
64、一种焊锡炉壶口
65、一种焊锡炉PCB板夹具顶升装置
66、一种上进锡焊锡炉
67、一种焊锡炉叶轮传动结构
68、一种带上挡锡板焊锡炉壶口
69、线路板元件脚焊锡脱离方法及设备
70、一种无卤化物无铅焊锡膏
71、一种低温无卤化物高活性焊锡膏
72、一种超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的工艺
73、可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法
74、一种无铅焊锡用助焊剂
75、一种无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂
76、焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置
77、印刷电路板浸润无铅焊锡工艺
78、一种液态无铅焊锡防氧化抗渣添加剂及制备方法
79、废锡灰还原提纯制焊锡丝的工艺方法
80、一种多元无铅焊锡
81、高温焊锡和高温焊锡膏材料以及功率半导体装置
82、无铅焊锡膏及其制备方法
83、一种无铅合金焊锡膏及其制备方法
84、从无铅焊锡废料中回收锡和银的方法
85、采用了无铅焊锡的带引线的电子部件
86、高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件
87、配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金
88、一种SnAgCuBi系无铅焊锡合金
89、一种SnAgCuNi系无铅焊锡合金
90、无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
91、一种焊锡保护剂
92、φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法
93、磁头组件的焊锡接合方法
94、点涂式焊锡膏的助焊剂
95、波峰焊锡槽喷嘴及波峰焊接方法
96、一种耐焊锡的软质热固型环氧树脂系统
97、于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法
98、焊锡材料检查方法及检查装置、控制程序、记录介质
99、喷流焊锡槽
100、焊锡箔、半导体器件及电子器件
101、印刷焊锡检查装置
102、一种无铅焊锡膏
103、一种焊锡粉
104、一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
105、焊锡装置及方法
106、无铅焊锡合金
107、电缆端子自动焊锡机
108、焊锡材料检查装置、焊锡材料检查装置的控制方法
109、水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
110、提高焊锡性的方法及装置
111、奥氏体类不锈钢的制造方法、焊锡熔化槽及自动焊接装置
112、焊锡及使用该焊锡的安装品
113、用于检测印刷焊锡膏中缺陷的系统和方法
114、一种无铅焊锡膏及其制备方法
115、一种无铅焊锡球的制备方法
116、无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物
117、焊锡膏
118、具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法
119、基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法
120、后段晶圆级封装的焊锡凸块图案制作方法
121、焊锡抗蚀剂油墨组合物
122、磁头组件的焊锡球结合方法
123、磁头组件的焊锡球接合方法
124、锡炉及应用该锡炉的焊锡制备工艺
125、无铅焊锡
126、无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置
127、Φ0.25mm三芯无铅焊锡丝的生产方法
128、焊锡处理用烙铁头及其制造方法,使用该烙铁头的电烙铁以及电热吸锡烙铁
129、具有未电连接的焊锡球的区域阵列封装
130、焊锡接垫上销子封装的组件、封装、基板结构及封装方法
131、用于配制焊锡膏的焊煤组合物
132、树脂掩膜层的除去方法和带焊锡突起的基板的制造方法
133、一种Ag-Al-Cu-Ni-Sn系无铅焊锡
134、一种Al-Cu-Sn系无铅焊锡
135、一种无铅焊锡
136、一种低熔点无铅焊锡
137、氧化物接合用焊锡合金
138、形成有以锡作为主成分的被膜的构件、被膜形成方法以及焊锡处理方法
139、一种用于螺口节能灯装配生产的引线焊锡装置
140、焊锡膏组合物和及焊锡预涂法
141、一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
142、一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
143、高黏附力无铅焊锡膏
144、锡-锌系无铅焊锡合金、其混合物及焊锡接头
145、锡-锌系无铅焊锡合金及焊锡接头
146、焊锡凸块的形成方法
147、可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法
148、半导体封装及在印刷电路板上应用的焊锡填料及制造方法
149、焊锡连接装置
150、半导体封装基板的预焊锡结构及其制法
151、BAG、CSP等IC封装用焊锡球“熔融—机电整合”一次成型工艺及装置
152、焊锡及使用它的安装品
153、印刷焊锡检查装置
154、焊锡区域形成装置、方法及连续镀装置
155、一种BGA用焊锡球生产方法及其设备
156、焊锡箔、半导体器件及电子器件
157、一种自动选择性焊锡炉分段控制涌锡工艺
158、焊锡炉带溢锡孔单点焊接型壶口
159、焊锡炉带溢锡孔薄壁型壶口
160、焊锡炉带分隔片型壶口
161、焊锡炉带引脚保护块型壶口
162、一种焊锡炉带上挡锡板型壶口
163、一种印刷线路板焊锡工艺
164、一种焊锡炉加热装置
165、一种焊锡炉PCB板预热装置
166、一种焊锡炉助焊剂喷雾箱
167、一种PCB板焊锡工艺
168、一种带引脚保护块焊锡炉壶口
169、无铅焊锡的焊料组成物
170、一种焊锡炉分段涌锡工艺
171、一种溢锡孔对开型焊锡炉壶口
172、一种快拆式焊锡炉壶口
173、一种带分隔片焊锡炉壶口 |
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| 焊锡生产加工技术方法 配方工艺专利实用大全 |
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