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【
名 称 】: 《电解铜电镀方法,无电镀铜溶液配方生产,电镀铜工艺专利技术》 |
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最新 |
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册 数 】: 内部资料 |
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原 价 】:
360 |
| 【
现 价 】:
280 |
| 【上传日期】:
2011年3月2日18点30分41秒 |
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电解铜电镀方法,无电镀铜溶液配方生产,电镀铜工艺专利技术
本套《电解铜电镀方法,无电镀铜溶液配方生产,电镀铜工艺专利技术》均为专利原版全文说明书；其中发明专利含详细的材料配方、生产方法、制作步骤等，实用新型专利以设备工艺构造、说明附图为主，国家所有专利均为电子文档。
一、目录
1 01141991.1 用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
2 02128625.6 电解铜电镀方法
3 03133341.9 连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
4 03133342.7 连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
5 03126642.8 一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
6 96121731.6 非氰化物黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
7 89105659.9 铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
8 92113588.2 板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
9 94112407.X 板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍－铁合金的方法
10 95100815.3 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
11 96180307.X 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
12 00108550.6 电解铜电镀液
13 98805167.2 一价铜无氰电镀液
14 00135834.0 亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
15 99810344.6 采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
16 99806250.2 用于基片电镀铜的方法
17 00802937.7 生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
18 00128134.8 无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
19 01139135.9 复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
20 00811809.4 铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
21 02107372.4 一种用于电镀的磷化铜阳极
22 01801937.4 电镀铜的R－T－B荡盘捌涞缍品椒?BR> 23 02118658.8 无电解铜电镀液和高频电子元件
24 01125022.4 连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
25 01125021.6 连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
26 00815462.7 铜或铜合金非电镀镀锡的方法
27 200710127866.9 不含甲醛的无电镀铜组合物
28 200710130942.1 铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
29 200610134685.4 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
30 200810064122.1 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
31 200810010674.4 老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
32 01208158.2 具一体成型导电铜板的电镀滚桶
33 200720068810.6 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
34 200720068811.0 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
35 200720149751.5 耐高温的铜锡合金电镀体
36 200720025072.7 连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
37 02819481.0 一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
38 03130244.0 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
39 03141565.2 铜电镀方法
40 200410045373.7 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
41 03150640.2 铜电镀薄膜方法
42 200410046635.1 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
43 200310124979.5 电镀铜的方法
44 200410088354.2 作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
45 200510045678.2 黄铜件真空离子镀替代电镀方法
46 200310117809.4 一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
47 03814463.8 含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
48 03815980.5 用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
49 03816299.7 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
50 200510053631.0 用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
51 03805744.1 用于锌和锌合金的非氰化物铜电镀方法
52 01818302.6 带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
53 03141546.6 碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
54 03141544.X 碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
55 200410006409.0 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
56 02801522.3 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
57 02140504.2 铜电镀溶液及铜电镀方法
58 01817186.9 使用不溶阳极的电镀铜方法
59 03109052.4 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
60 02817075.X 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
61 200310114261.8 铜导线的无电镀方法
62 200510063997.6 铜电镀的电解液
63 200380106127.1 用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
64 200510098003.4 多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
65 200480007868.9 电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
66 200380110286.9 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
67 200410061436.8 连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
68 200510062107.X 用电镀废水电解回收铜和硝酸镍的回收方法
69 200610004150.5 电镀用阳极铜球的制造方法
70 200610067686.1 电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球
71 200610009858.X 电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
72 200480030616.8 无电镀铜溶液和无电镀铜方法
73 200480030629.5 无电镀铜溶液
74 200610083346.8 触击电镀铜方法
75 200480034544.4 用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
76 200480036506.2 用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
77 200510106721.1 电镀铜浴和电镀铜的方法
78 200510092413.8 以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
79 200480041898.1 微电子中的铜电镀
80 200610096503.9 一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
81 200610053283.1 塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
82 200610159936.4 镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
83 200610097553.9 铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
84 200610118667.7 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
85 200480043726.8 铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
86 200610001419.4 电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
87 200610001512.5 监控铜电镀液填孔能力的方法
88 200610151222.9 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
89 200710004205.7 用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
90 200580020350.3 酸性铜电镀液的脉冲反向电解
91 200710013599.2 一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀工艺
92 200710008999.4 一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
93 200610025947.3 一种芯片铜互联高纯硫酸铜电镀液的生产方法
94 200710027785.1 无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
95 200710028893.0 一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
96 200710028894.5 一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺
97 200710127864.X 无电镀铜和氧化还原对
98 200710127865.4 改进的无电镀铜组合物
99 200710127867.3 环境友好的无电镀铜组合物
100 200710030278.3 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
101 200710066459.1 电镀斑铜工艺
102 200710008667.6 一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
103 200710008731.0 锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法
104 200580051047.X 用于TFT铜栅工艺的无电镀NiWP粘附层和覆盖层
105 200810025888.9 钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
106 200810066943.9 印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺
107 200810061942.5 酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺
108 200810038106.5 集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
109 200710044800.3 半导体器件中铜的电镀方法
110 200810176964.6 连续电镀铜的方法
111 200780013219.3 印刷滚筒的铜的电镀
112 200710125013.1 一种印制线路板电镀铜液
113 200680055001.X 用于铜互连层的无电镀NiP附着和/或覆盖层
114 200810219877.4 一种从废电镀塑料中分离回收铜、镍及再生塑料的方法
115 200810148041.X 一种钛合金电镀铜工艺方法
116 200780024725.2 用于无电铜沉积的电镀液
117 200780026452.5 用于无电铜沉积的电镀溶液
118 200810033134.8 SPE-HPLC测定铜电镀液中有机添加剂副产物浓度的方法
119 200810238774.2 电镀黄铜钢丝表面氧化锌含量的检测方法
120 200810238775.7 电镀黄铜钢丝镀层梯度的检测方法
121 200810234369.3 一种电镀锡铜金属的方法
122 200810190997.6 电镀青铜
123 200810033676.5 连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法
124 200910301511.6 有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法
125 200910004673.3 印刷电路的铜箔及其表面处理方法和制造铜箔的电镀设备
126 200780028220.3 金属电镀组合物和用于沉积适合于生产薄膜太阳能电池的铜-锌-锡的方法
127 200910071671.6 钢铁件无氰电镀铜的方法
128 200810060226.5 一种电镀酸铜废水中铜盐回收方法
129 200910031376.8 一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法
130 200910094352.7 EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法
131 200910127431.3 连续电镀铜的方法
132 200810038989.X 聚合蓝染料及该聚合蓝染料在酸性电镀铜工艺中的应用
133 200810038990.2 聚合红染料及该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用
134 200910108799.5 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法
135 200910041917.5 含有机添加剂的铜锡锌镀液及利用该镀液进行电镀的工艺
136 200910184773.9 从电镀污泥中回收铜、镍、铬、锌、铁的方法
137 200810135141.9 一种无氰预镀铜电镀液
138 200910102373.9 电镀退挂水处理及镍铜回收工艺
139 200910072922.2 一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法
140 200810118568.8 一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺
141 200910112479.7 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法
142 200910308242.6 一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺
143 200910035288.5 铜包铝排的电镀制备方法
144 200880020584.1 酸性铜电镀浴组合物
145 200810228447.9 一种结晶器铜板功能性电镀工艺
146 201010108054.1 一种从电镀污泥中选择性回收铜和镍的方法
147 200780053044.9 铜电镀浴
148 200880005572.1 铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
149 200880101976.0 具有需要铜包覆电镀的孔的多层印刷线路板
150 201010207485.3 一种高活性电镀级氧化铜的生产工艺
151 200910048094.9 非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法
152 200910048096.8 连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法
153 200910049992.6 电镀铜方法
154 200910039006.9 电路板的电镀铜塞孔工艺
155 200880117760.3 铜-锌合金电镀浴及使用其的镀敷方法
156 03213231.X 连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置
157 200520086160.9 结晶器铜管内表面电镀用钛阳极筐
158 200520115091.X 高频电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器
159 200720185294.5 连铸结晶器铜板槽式电镀箱
160 200820185216.X 电镀沉铜空气冷却装置
161 200820160248.4 沉铜线电镀胶封夹
162 200820216864.7 电镀镀铜槽阳极挡板
163 200920037382.X 软板铜箔电镀挂具
164 200920089822.6 橡胶软管增强用钢丝电镀黄铜作业线水淬火热处理设备
165 200920147616.6 电镀槽阴极导电铜板改进结构
166 200920207794.3 从电镀清洗水中回收金属铜或镍的设备 |
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