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【
名 称 】: 《研磨剂配方 抛光研磨剂生产方法 研磨剂加工专利技术资料》 |
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最新 |
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册 数 】: 内部资料 |
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原 价 】:
380 |
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现 价 】:
260 |
| 【上传日期】:
2011年3月21日20点10分36秒 |
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内容目录介绍：
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研磨剂配方 抛光研磨剂生产方法 研磨剂加工专利技术资料
本套《研磨剂配方 抛光研磨剂生产方法 研磨剂加工专利技术》均为专利原版全文说明书；资料含详细的材料配方、加工方法、制作步骤、说明书附图等，国家所有专利均为电子文档。
一、专利目录
1 00818052.0 含肽半导体用研磨剂
2 01144315.4 复合研磨剂及制备该复合研磨剂的组合物及方法
3 01129651.8 化学机械研磨工艺中氧化剂浓度的监控系统
4 02104720.0 研磨剂分布系统及应用此分布系统的化学机械研磨设备
5 00819223.5 化学机械抛光用研磨剂
6 03109480.5 用来研磨晶片材料的化学-机械研磨机，以及装在该机器上的研磨剂输送设备
7 03121218.2 研磨剂用组合物及其调制方法
8 01814958.8 牙粉中使用的流体研磨剂悬浮液
9 00820047.5 用在复杂表面、尤其牙齿上使用的清洗产品中清洗剂的研磨组分
10 86103386 钢珠研磨剂
11 90109659.8 具有改善甜度分布及精细研磨疏松型甜味剂的无淀粉口香糖
12 91101388.1 在液体静电显影剂制备中作为研磨剂的含酸Ａ－Ｂ嵌段共聚物
13 92101780.4 金刚石喷雾研磨剂
14 93117696.4 含助催化剂的可涂脲醛组合物由其制成的涂覆研磨材料及制取方法
15 93110628.1 复印机硒鼓(P型)研磨剂和旧硒鼓修复技术
16 98106919.3 聚天冬氨酸盐作为研磨剂的用途
17 98109805.3 用于研磨着色剂的方法
18 97199370.X 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
19 98812295.2 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
20 00119579.4 丹参酮微粉制剂及其微波辅助共研磨制备方法
21 98814027.6 含有水合和非卤代无机研磨助剂的磨具
22 00120783.0 无机研磨剂废液的再生处理装置
23 99807438.1 回收化学和机械平整化所用水与浆料研磨剂的方法和设备
24 01130804.4 超精研磨剂及其制备工艺
25 00803144.4 流体喷布式固定研磨剂抛光垫
26 01801079.2 含胶囊化研磨剂材料的口香糖
27 00811731.4 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法
28 00811963.5 化学机械研磨用研磨剂及研磨方法
29 200710054830.2 轴承降振化学研磨剂及其使用方法
30 200680008151.5 用于化学机械抛光研磨液组合物的氧化剂
31 200680008440.5 半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法
32 200680009433.7 半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法
33 200680007408.5 固定磨粒研磨磁头用的润滑剂组合物
34 200710158844.9 陶瓷结合剂立方氮化硼双端面精研磨砂轮
35 200680019518.3 半导体用研磨剂
36 200610119393.3 一种监控CMP研磨剂的腐蚀抑制剂的方法
37 200680023347.1 用于抛光高阶梯高度氧化层的自动停止研磨剂组合物
38 200680022823.8 研磨剂及半导体集成电路装置的制造方法
39 200710172855.2 重质碳酸钙湿法研磨用分散剂及其制备方法
40 200710307391.1 绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法
41 200680028977.8 研磨剂组合物和研磨方法
42 02820724.6 研磨剂、研磨剂的制造方法以及研磨方法
43 02823057.4 研磨玻璃表面或物体处理剂及其用途和制备方法
44 200410045089.X 一种用稻壳灰制作牙膏或牙粉研磨剂的方法及用途
45 200410078477.8 磁盘用研磨液试剂盒
46 200410048737.7 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法
47 200510002654.9 化学机械研磨用水性分散剂及其化学机械研磨方法
48 200510023377.X 核/壳型纳米粒子研磨剂抛光液组合物及其制备方法
49 200510055710.5 研磨用磨料、研磨剂、研磨液、研磨液的制造方法、研磨方法以及半导体元件的制造方法
50 03817513.4 半导体用研磨剂、该研磨剂的制造方法和研磨方法
51 03818946.1 CMP研磨剂及基板的研磨方法
52 200510062471.6 用于钨和钛的化学机械平坦化的研磨剂和组合物
53 03821127.0 具有树脂控制添加剂的研磨制品
54 03821131.9 半导体集成电路用绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法
55 200410017579.9 半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法
56 03822423.2 研磨剂组合物、其制备方法及研磨方法
57 200510064514.4 化学机械研磨用水性分散剂及其化学机械研磨方法
58 02802963.1 铈类研磨材料浆剂及其制造方法
59 03155119.X 半导体装置的研磨剂和用研磨剂的半导体装置的
60 02148174.1 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
61 01819592.X 用于水性悬浮液中矿物质研磨的助剂、所形成的水性悬浮液及其用途
62 01819593.8 用于水性悬浮液中矿物质研磨和/或分散的助剂,所形成的水性悬浮液及其用途
63 03119819.8 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
64 03119818.X 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
65 200310105884.9 一种陶瓷材料研磨助剂的制备方法
66 200410005562.1 分散稳定性良好的研磨剂浆体及基板的制造方法
67 200410034759.8 化学机械研磨剂组合及其化学机械研磨方法
68 200610058544.9 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
69 200510084026.X 化学机械研磨用水性分散剂以及化学机械研磨方法
70 200480003202.6 CMP研磨剂以及研磨方法
71 200510017868.3 立方氮化硼陶瓷结合剂研磨盘及其生产方法
72 200480003457.2 混合研磨剂抛光组合物及其使用方法
73 200480006907.3 聚丙烯酸作为碳酸钙的研磨助剂的用途
74 200510062193.4 光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法
75 200480014467.6 研磨剂及研磨方法
76 200480012926.7 用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂
77 200610056893.7 化学机械研磨用水系分散体及研磨方法、调制用的试剂盒
78 200480023189.0 半导体平坦化用研磨剂
79 200480025777.8 铈盐、其制造方法、氧化铈以及铈系研磨剂
80 200610080578.8 化学机械研磨用水系分散体及研磨方法、调制用的试剂盒
81 200480036364.X 作为颜料研磨载色剂应用于辐射可固化油墨的多官能团的丙烯酸酯低聚物
82 200580004190.3 相互研磨水泥用液体添加剂
83 200580006988.1 研磨剂以及研磨方法
84 200610142509.5 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
85 200610141890.3 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法
86 200710001563.2 CMP研磨剂及基板的研磨方法
87 200580023474.7 在增稠剂存在下研磨矿物材料的方法，获得的含水悬浮液及其用途
88 200580023543.4 在粘结剂存在下研磨矿物材料的方法，获得的含水悬浮液及其用途
89 200580023556.1 CMP研磨剂以及衬底的研磨方法
90 200580023417.9 处理糖蜜，生产用于混凝土增塑剂（减水掺加剂）和水泥溶渣研磨添加剂应用的“ Molassperse”表......
91 200680000046.7 氧化铈研磨剂以及包含该研磨剂的浆料
92 200710096425.7 CMP研磨剂及基板的研磨方法
93 200580041234.X 研磨剂制造方法、其制造的研磨剂和硅晶片制造方法
94 200680033516.X 无研磨剂的抛光系统
95 200680033059.4 研磨剂、被研磨面的研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法
96 200710095816.7 铈系研磨剂的再生方法
97 200810011688.8 晶圆研磨用清洗剂
98 200680042016.2 氧化硅用研磨剂、添加液以及研磨方法
99 200810129238.9 CMP研磨剂以及衬底的研磨方法
100 200810099735.9 研磨清洁剂、其制备方法及使用其进行抛光的方法
101 200810126648.8 化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒及其应用
102 200680047185.5 化学机械研磨用水系分散体和化学机械研磨方法、以及用于调制化学机械研磨用水系分散体的试剂盒
103 200810136022.5 用于喷砂处理的研磨剂和使用该研磨剂的喷砂处理方法
104 200810128015.0 研磨剂涂层及其制造方法
105 200680050126.3 共研磨剂在共研磨的天然和沉淀碳酸钙的生产方法中的用途、所得悬浮液和干颜料以及它们的用途
106 200710026161.8 陶瓷研磨剂及其制备方法
107 200780003934.9 绝缘膜研磨用CMP研磨剂、研磨方法、通过该研磨方法研磨的半导体电子部件
108 200780006628.0 使用研磨剂的粉末颗粒的制备方法
109 200810161236.8 研磨剂定量供应装置
110 200780011516.4 化学机械研磨用水系分散体、化学机械研磨方法、化学机械研磨用试剂盒以及用于制备化学机械研磨用水系分散体......
111 200780011576.6 化学机械研磨用水系分散体和化学机械研磨方法、以及用于制备化学机械研磨用水系分散体的试剂盒
112 200810166612.2 经包覆的研磨颗粒,其制备方法以及其用于制备研磨剂的用途
113 200780011772.3 通过引入球磨研磨制备在宽温度范围显示良好的氮氧化物去除性能的钒/氧化钛基催化剂的方法及其应用
114 200810183028.8 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
115 200810229559.6 液体研磨剂及其制备方法
116 200780014174.1 氧化物粒子的制造方法、浆料、研磨剂和基板的研磨方法
117 200780019563.3 研磨剂组合物及研磨方法
118 200810235546.X 牙科陶瓷材料研磨剂
119 200780030091.1 从研磨剂浆料废液中回收研磨剂的方法及装置
120 200780029577.3 矿物质的水分散体和悬浮液用的分散剂和/或研磨助剂、所得分散体和悬浮液及其用途
121 200780033479.7 CMP研磨剂、CMP研磨剂用添加液以及使用了这些的基板的研磨方法
122 200810008013.8 用于后研磨清洁剂的腐蚀抑制剂
123 200910128355.8 使用分散剂对水性分散体中的矿物进行研磨的方法
124 200910203503.8 氧化硅用研磨剂、添加液以及研磨方法
125 200810015770.8 精密测量旋转箱用研磨剂
126 200680056523.1 用于金属表面的包含水合氧化铝研磨剂的平整化组合物
127 200780050785.1 研磨组合物用添加剂
128 200810184455.8 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
129 200880012615.9 研磨剂组合物和制造半导体集成电路装置的方法
130 200880016003.7 通过非深冷研磨生产聚烯烃减阻剂
131 200880015729.9 使用具有丙烯酸类单体的丙烯酰胺聚合物的反相乳液在水性介质中研磨矿物材料及黏结剂的方法
132 200910196771.1 研磨超细重质碳酸钙用分散剂及其制备方法
133 200910196773.0 研磨碳酸钙用分散剂及其制备方法和应用
134 200880102866.6 使用反应性球磨研磨制备用于制备丙烯酸的催化剂的方法
135 200910209364.X 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法
136 200880108217.7 利用经氨基硅烷处理的研磨剂颗粒的抛光组合物和方法
137 200880107342.6 使用经氨基硅烷处理的研磨剂颗粒的抛光组合物和方法
138 200820105135.4 片剂研磨装置
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